芯闻消息，1月10日，意法半导体（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。
通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），进一步提高产品开发创新和效率以及上市时间。且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。

这两个新的产品组将是：
模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；
微控制器（MCU）、数字集成电路和射频产品（MDRF）由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。

ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合ST加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。
此外，ST表示，为了补充现有的销售和营销组织，将在所有ST区域实施一个新的应用营销组织，这将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。
应用营销组织将覆盖以下四个终端市场：汽车，工业电力和能源，工业自动化、物联网和人工智能，个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将领导该组织运行。
根据早前的预测，意法半导体第四季度营收为 43 亿美元，同比和环比下降约3%；预计毛利率约为46%。整个2023年，意法半导体预计营收为173 亿美元，同比增长 7.3%，毛利率约为 48.1%。正式财务报告将于1月25日公布。

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简介：意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。意法半导体拥有三大业务部门（即将调整为两大部门）：汽车和分立器件部门；模拟器件、MEMS和传感器部门；微控制器和数字IC部门。