电磁兼容性（EMC）是测试设备或系统在电磁环境中特性的指标。电子产品的EMC水平需要通过一系列标准化的EMC评定1-2项试验。为了使电子产品能够复现相同的EMC试验结论及其在相似的电磁环境中具有相同EMC水平的能力，相关领域或企业对电子产品制定了标准化的规章制度或规范，包括设备的安装和配置要求。符合此规定或规范的EMC设备，如测试水平和方法等，即可称为EMC设备。

当电子产品的安装和使用扩展到全球工业领域时，由于安装标准不同、用户习惯不同、电磁环境不同，设备是否还具有电磁兼容性？不言而喻的结论值得怀疑。

非标准EMC形成的原因

以目前的工业电子产品为例，为了满足实用性和较强的电磁兼容性水平，已经制定了包括测试规范、EMC组装设备和应用规范5-5的现场EMC。一般具有普遍性和理想性的特点：

1）EMC实验室测试评定环境；

2）EMC测试是设备安装配置要求系统接地良好：

3）敏感高速信号的屏蔽电缆屏蔽层良好接地。

但不同的客户由于实际应用成本、装配受限等因素，实际应用与理想环境可能存在一个或多个偏差：

①设备安装现场无接地点；

②电源未接地或无法接地：

③电缆特别敏感的高速信号电缆未屏蔽，或屏蔽但不接地。

以上与标准EMC非标准配置称为非标准配置EMC配置。这种非标准EMC对应配置的EMC评定和检测称为非标准EMC非标准测试EMC测试结果是设备EMC设计的载体，整改措施称为非标准EMC措施。

设备的大部分应用都符合标准EMC要求，非标EMC只有一个例外。因此，非标准。EMC可视为规范EMC填充和优化的一部分不能作为单独的方式和方法来摆脱标准EMC结构EMC规范设计和整改对策EMC设计整改对策后，再实施并改进。因此，非标准EMC设计和整改对策也是基于规范非标EMC两者一起考虑的结论。

规范非标EMC设计和整改对策等同于规范或非标准治理设备EMC影响环境的操作故障等于洪水。在规划初期，即原理图和原理图。PCB完善设计规范非标EMC设计可以防止和处理绝大多数电磁兼容这是最低成本治理之间的问题。

EMC试验中的整改只是水灾后的修复和改进。起伏是错误的根本原因，减少或消除起伏是治理原则。EMC设计与对策有疏、堵、治三种方法。

EMC对策之一：疏

疏通是通过减少其他方式的阻抗，从而减少进入敏感电路的影响电流3。又分为脏地保护和弱舍强两种

1.脏地维护

脏地维护应以地面平面为基本途径，旁通影响电流，因此也称为脏地。该方法应在规划前制定相应的计划，成本有限PCB规格下.评估所有系统可能产生的所有影响，但对于非标准系统，EMC，所有电缆插座中间最少的物理通道包括所有影响的元件。

第一步是明确脏地的方式，即从影响通道到出口的中间PCB内部参考地和PE保护区的路径，使其避开敏感区。可采取以下对策：

（1)电缆插座到参考地或E平面应有电容，以确定此电容，Y电容器和不同区域之间的跨接电容器部分使脏地面尽可能短，避免保护、控制和通信等敏感区域的信号接线和芯片。

（2)若PCB内部分为多个保护区，需要一定的跨接电容或Y电容，尽量避免影响电流流向电源线的概率。

（3)预埋电缆多个插口电容，Y根据芯片、保护装置、电源线等脱耦或遍布电容耦合，改善候选人的脏地方式，防止影响。EMC设计更需要了解这一点。

（4)非标EMC脏地还包括电源电缆插口附近的信号和电源平面。

（5)敏感信号布线和逆流应远离所有可预测的影响路径，与影响路径平行或重叠的部分越小越好。

（6)非标EMC电缆接口空pin增加电容器，可增加对引流通道的额外影响。

（7)非标EMC尽量避免信号电缆的总数和长度，可有效减少流过PCB影响电流。

第二步是尽可能减少脏地阻抗，使其引流大部分影响电流。可采取以下对策:

（1)PCB各区域参照地平面和PE平面应足够大，防止终止或开槽，层数应足够，固体通孔，特别是电缆插座（即影响电流出境）附近的位置应足够和全面，以确保低阻抗。

(2)注意表面PE由于趋肤效应表面平面的影响电流较高，平面和连续性。

(3)非标EMC脏地还包括电源平面，因此要了解申源平面特别是电缆插头附近的完整性，保证低阻抗。

(4)Y电容、电缆接口电容和跨接电容两侧到地电源，PE平面或电源线的阻抗应尽可能小。

(5)非标EMC提升或扩大Y电容可能起反作用.因为它会扩大Y电容的影响电流。因此，不要盲目放置或增加雅电容，尽量去除不必要的Y电容。电源线插座附近的Y电容值正在标准化EMC试验时要尽量小。

2.保弱舍强

保弱舍强:在其他无错误或抗扰性强的电路(如有过滤效果，电压较高)区域，根据Y电容或跨接电容的耦合方式，增加额外的影响引流方式，减少受影响区域的影响分离。需要注意的是，没有必要影响引入部分的正常运行。或者在同一区域的其他无影响的危害信号上添加地面电容，电容部分应靠近电缆插座，不标准EMC设计更需要了解这一点。

EMC对策二：堵

这只是一个替代方案，是否采用应以实际为基础EMC评估测试结论。记住不要把力量变成弱点。相反，堵塞和矫正是通过扩大敏感区域的影响路径阻抗来减少的。根据路径的影响电流5，可分为人口堵塞和出口堵塞。

1.通道堵

如果通道堵塞，则在影响电流引入根源的必由之路上扩大阻抗。本方案需要在原理图和原理图中阻抗。PCB设计考虑:

(1)敏感信号提升隔离措施，通过光、容耦或磁耦等隔离方式提高途径阻抗；

(2)减少或删除跨接收到敏感区域的物理电容布电容:

（3)在电源及其信号连接处增加共模电感、磁珠等

（4)非标EMC不可避免地影响电流从信号电缆中排出，因此电源线需要有足够的过滤对策，如RC，LC，共模电感等。电源线中的电容器应尽量靠近电缆插座，防止影响电流与敏感信号接线重叠。

2.出口堵

当出口堵塞时，阻抗会增加到影响电流从敏感电路流出的地区。该方案通常用于设备。EMC对试验中的影响问题进行以下整改：

1)在受影响的危害信号出入口增加共模电感、磁珠小电阻等；

2)针对非标EMC上述设备应加入电源线退耦电容器或保护器件与电缆插口之间。

EMC对策三：治疗

根据接线与脏地路径的重叠，以及接线本身影响路径的现象，应增加或减少电容，并在影响频段高阻的电感或磁珠中间增加电阻。EMC信号插口周围的信号接线必须增加足够大的电容，同时减少PCB信号接线和信号电缆影响高频段的电流，也可以在电容后串联电阻、电感或磁珠。治疗头痛，脚痛，哪里有问题加电容或串联电阻，该方案适用于整改后，一般在EMC当试验中出现影响问题时，进行整改S:

1)增大的电容器，电阻部位应与影响电流重叠；

2)电容不是越大越好，应选择等效串联电感加信号布线等效电感的形式，容值的谐振频率在影响工作频段内；

3)出错的根本原因是地平面噪音，加电容器不能肯定地处理问题；

4)非标EMC，扩大信号插座周围的电容可能会适得其反，因为它会扩大信号中对电流的影响。因此，应选择合适的容值，或在电容后串电阻、磁珠等。

EMC对策总结

文中的各种EMC设计与整改对策，采取的环节及其优先见表1。

表1.EMC对策与建议采取的阶段

建议使用设备研发设计EMC评价和设计过程，如图1所示。

图1.标准&非标EMC评估设计流程

EMC建议使用测试整改环节EMC整改对策步骤如图2所示

图2.标准&非标EMC测试整改流程

结语

通过非标 EMC 的分析可以看出，大部分通用的EMC 设计与整改对策也可适用于非标 EMC，但是某些标准的 EMC 对策也会增加非标 EMC 的风险，同时非标EMC 在电子设计中也有特别需要注意之处。产品设计进行 EMC 的性能评估时，不仅要考虑其在标准 EMC 上的性能，还需要评估其在非标 EMC 时的能力。某些应用范围较为广泛、使用环境与运行方式较为复杂的设备更需增加非标 EMC 相关的设计与测试。非标 EMC 是标准 EMC 的补充和完善。非标 EMC 的应用使设备能在更为复杂、严酷的电磁环境下表现较强的电磁兼容能力和适用性，从而有效地提高该设备的技术优势和产品竞争能力。